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全球软板打底聚焦手机与车电发展 2024可望重回成长
台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告。根据研究,2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2.0%,终止了连续两年的成长,今年(2023)受 ...查看更多
聚焦超高密度互连(UHDI)
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
聚焦超高密度互连(UHDI)
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
能动科技:国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品,已完成产品性能测试并进入量产转化阶段;用于引线键合(WB)封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多